SERVICES
OUR SERVICES
การบริการเป็นเลิศ เป็นหนึ่งสิ่งที่สะท้อนให้เห็นถึงความมุ่งมั่นตามแนวคิดและพันธกิจของเรา ศูนย์เทคโนโลยีไมโครอิเล็กทรอนิกส์ได้เปิดบริการครบวงจรด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์ให้แก่สถาบันการศึกษา หน่วยงานรัฐและภาคเอกชน
New Services
บริการสร้างฟิล์มโลหะอลูมินั่มด้วยเทคนิคสปัตเตอริ่ง
สร้างชั้นโลหะไททาเนียม (Ti) ชั้นโลหะไททาเนียมไนไตรน์ (TiN) และชั้นโลหะอลูมินั่ม (Al) บนแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ ขนาด 6 นิ้วที่ความหนาระดับไมโครเมตร ด้วยเทคนิคสปัตเตอริ่ง (Sputtering)
Post on 2013-01-11 | View 5155
บริการสร้างฟิล์มบางด้วยเทคนิคแอลพีซีวีดี
สร้างชั้น SiO2 ชนิด TetraEthOxySilane (TEOS), Poly-Si, a-Si และ Si3N4 บนแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ ที่ความหนาระดับนาโนเมตร ด้วยเทคนิค LPCVD (Low Pressure Chemical Vapor Deposition)
Post on 2010-11-03 | View 9447
บริการสร้างฟิล์มบางด้วยเทคนิคพีอีซีวีดี
สร้างชั้น Oxide และ Nitride บนแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ ที่ความหนาระดับไมโครเมตร ด้วยเทคนิค PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)
Post on 2010-11-03 | View 8977
บริการสร้างฟิล์มบางด้วยเทคนิค Thermal Oxidation
การสร้างชั้น Oxide บนแผ่นซิลิคอนเวเฟอร์ที่ความหนาระดับนาโนเมตร ทั้งแบบ Dry Oxidation และ Wet Oxidation
Post on 2010-11-02 | View 9302
บริการยิงฝังไอออนด้วยเครื่อง Ion Implanter
Ion Implanter คือเครื่องยิงฝังไอออนด้วยพลังงานศักย์ไฟฟ้า ไอออนที่ใช้เป็นชนิดบวก (ion+) สามารถทำพลังงานในช่วง 10 keV ถึง 3.3 MeV นอกจากนี้มีบริการ Anneal ด้วยเทคนิค Drive in ด้วย Furnace และ RTA (Rapid Thermal Annealing)
Post on 2010-10-20 | View 10078
SERVICES
บริการวิเคราะห์สมบัติทางวัสดุ (Materials Characterization)
ให้บริการวิเคราะห์สมบัติทางวัสดุของแข็งภายใน Cleanroom Class 1000 อาทิเช่น การวิเคราะห์องค์ประกอบธาตุบนพื้นผิวด้วยเทคนิคโอเจร์อิเล็กตรอนสเปกโทร สโกปี (AES), การวิเคราะห์โครงสร้างจุลภาคด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราดชนิดฟิลด์อิมิสชัน (FESEM) และบริการอื่นๆ
Post on 2014-03-03 | View 11637
การวิเคราะห์หาจุดบกพร่องบนวงจรรวม
มีการบริการหาจุดบกพร่องที่อาจเกิดขึ้นบนวงจรรวม หลังการบรรจุเป็นผลิตภัณฑ์แล้ว ซึ่งจะต้องมีกระบวนการเปิดบรรจุภัณฑ์ (Decapsulation) การวิเคราะห์ทั้งทางไฟฟ้า และการวิเคราะห์ในระดับจุลภาค .....ดาวน์โหลดแบบฟอร์มด้านใน
Post on 2009-02-27 | View 6878
การให้บริการตรวจวิเคราะห์คุณสมบัติทางไฟฟ้าของแผ่นวงจรรวม
ให้บริการวิเคราะห์คุณสมบัติทางไฟฟ้าด้วยเครื่องมือ Probe Station ในระดับ Wafer Scale Circuit ประกอบกับชุดเครื่องมือวิเคราะห์ทางไฟฟ้า
Post on 2009-02-27 | View 6628
การรับจ้างวิจัยและพัฒนากระบวนการผลิตวงจรรวม และเซนเซอร์
นักออกแบบวงจรรวม หรือผู้สนใจพัฒนาระบบเซนเซอร์ สามารถใช้บริการนี้ ในการผลิตต้นแบบที่จะนำมาใช้ในการทดสอบ และพัฒนาต่อไป ซึ่งจะประหยัดงบประมาณในการดำเนินการเมื่อเทียบกับการส่งไปผลิตในต่างประเทศ
Post on 2009-02-27 | View 5956
การให้บริการผลิตกระจกต้นแบบลวดลายวงจร
การให้บริการผลิตกระจกต้นแบบลวดลายวงจร (Mask) หรือลวดลายใดๆ ด้วยระบบ Direct Write Laser (DWL) โดยมีความละเอียดในการสร้างลวดลายในระดับไมโครเมตร บนแผ่นกระจกเคลือบโครเมียม เพื่อนำไปใช้ในกระบวนการโฟโตลิโธกราฟี (Photolithography)
Post on 2009-02-27 | View 10869
การให้บริการโปรแกรมออกแบบวงจรรวมและระบบการจำลองแบบโครงสร้างวงจร
TMEC ได้เปิดให้บริการโปรแกรมออกแบบวงจรรวม และการจำลองแบบเพื่อช่วยลดต้นทุนในการศึกษา วิจัย ในการพัฒนาวงจรรวม
Post on 2009-02-27 | View 5816
การให้บริการทางวิชาการเพื่อพัฒนาบุคลากรด้านไมโครอิเล็กทรอนิกส์
มีการจัดหลักสูตรอบรมทั้งใน และนอกสถานที่ เพื่อเผยแพร่ความรู้ด้านกระบวนการผลิตวงจรรวม เพื่อช่วยพัฒนาความรู้ความเข้าใจในเทคโนโลยีการผลิตวงจรรวมของบุคคลากรระดับต่างๆ ในองค์กรที่สนใจ
Post on 2009-02-27 | View 5405
OUR RESEARCH
Extraction of Defect in Doping Silicon Wafer by Analyzing the Lifetime Profile Method
The total leakage current in silicon p-n junction diodes compatible with 0.8 μm CMOS technology is investigated. The generation lifetime is a key parameter for the leakage curre...
